銅靶材處理方法與流程

背景技術：

磁控濺射是一種利用帶電粒子轟擊靶材，使靶材原子從表面逸出并均勻沉積在襯底上的基片鍍膜工藝。磁控濺射以濺射率高、基片溫升低、膜-基結合力好，以及優(yōu)異的金屬鍍膜均勻性和可控性強等優(yōu)勢成為了較優(yōu)異的基片鍍膜工藝之一。磁控濺射被廣泛地應用于如芯片制造、液晶顯示器(LCD)制造、太陽能電池制造等產業(yè)的鍍膜工藝中。

在液晶顯示器液晶顯示面板上的互連線制備工藝中，常采用銅靶材濺射在液晶顯示面板表面形成銅鍍膜層。銅靶材濺射過程中，利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集，而形成高速度的離子束流，轟擊銅靶材表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使銅靶材表面的銅原子離開固體并沉積在液晶顯示面板表面，形成銅膜層。

為了得到良好的銅膜層質量，通常對銅靶材表面質量具有較高的要求。因此亟需提供一種對銅靶材的處理方法，提高銅靶材表面清潔度。

一種銅靶材的處理方法，包括：提供具有濺射面的銅靶材；采用異丙醇溶液或者丙酮溶液，對所述銅靶材濺射面進行沖洗處理。本發(fā)明在提高銅靶材濺射面潔凈度，減小對操作人員或周邊環(huán)境的危害性，且防止銅靶材濺射面被氧化。